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半導體側泵浦激光打標機原理

半導體側泵浦激光打標機使用國際上最先進的激光技術，用波長808nm半導體激光二極管泵浦ND:YAD介質，使介質產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光束輸出，激光束通過擴束、聚焦，最后通過電腦控制振鏡的偏轉實現標刻

半導體側泵浦激光打標機機型簡介

半導體側泵浦激光打標機是激光打標領域的一次突破性變革，此種激光器具有能耗小、電光轉換率高、激光輸出模式穩(wěn)定性好、可靠性高、體積小、打標效果好、無耗材等顯著優(yōu)點。整機依照人體工程學原理采用一體化設計，外形美觀、操作方便。重要光學部件均為歐美原裝進口，光路系統采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能、為機器長時間連續(xù)24小時工作提供了可靠性的保障。

半導體側泵浦激光打標機特點

穩(wěn)定性好：半導體泵浦激光標記系統采用半導體技術取代傳統的電真空技術.激勵源采用大功率半導體矩陣大延長了產品的壽命和系統的穩(wěn)定性。

精度高： 半導體泵浦激光打標系統輸出光束質量更趨近理想模式，更適合于超精細加工，最小字符尺寸可達0.2mm，使激光標記的精度達到一個新的數量級。

速度快： 半導體泵浦激光打標系統采用超精細的光學器件，其振鏡速度遠高于傳統激光系統。

能耗低： 半導體激光打標系統應用高效半導體矩陣，使激光轉換率大為提高。

可靠性高：半導體激光打標系統的集成性高，不需要高壓電源，高壓器件，極大的保證系統可靠性。

體積小： 高度集成化得控制系統，有利于顧客更好的利用工廠空間。

半導體側泵浦激光打標機適用材料及行業(yè)

金屬與部分非金屬，特別適合一些要求更精細、精度更高，打深度的材料廣泛應用于電子分離元器件，集成電路（IC），電工電器，手機通訊，五金制品，工具配件，精密器械，眼鏡鐘表，首飾飾品，汽車配件，塑膠按鈕，水暖配件，衛(wèi)生潔具，PVC管材，醫(yī)療器械等

半導體側泵浦激光打標機技術參數